全国首张！功率半导体厂商斩获权威机构芯片国产化认证

（图为颁奖现场）

芯片被誉为现代工业“皇冠上的明珠”， 芯片产业涵盖了芯片的设计、制造、封装和测试等多个环节，在全球科技竞争与技术革新的双重推动下，芯片产业正迎来规模与质量齐升的黄金发展期。芯片国产化认证涉及芯片多个领域，此前，国内已有车规级芯片、信息安全芯片等领域的国产化认证案例，扬杰科技获颁全国首张芯片（半导体器件）国产化证书，彰显了扬杰科技在功率半导体器件领域实现了从设计、制造到封装测试的全链条自主可控。

（图为扬杰科技智能化生产车间）

记者走进扬杰科技生产车间看到，各类自动化设备有序运转，晶圆片经过划片、固晶、打线、塑封等多道工序后，生产的整流器件、功率模块、保护器件等产品成为一个个微小器件，最小的“小信号”产品只有芝麻粒大，产业70%销往国外。

“智能制造赋能下，企业产品的良率和性能显著提升。“扬杰科技每天生产1.5亿只功率半导体；每年，近600亿只器件从扬杰工厂走出。”公司副董事长梁瑶介绍，扬杰入选工信部2025年度卓越级智能工厂、两次入选国家制造业单项冠军。

扬杰科技是国内功率半导体领域的头部企业，主营业务覆盖功率半导体硅片、芯片及器件的全产业链环节，包括设计、制造、封装测试及终端销售。其产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源等领域。今年5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，聚焦车规级功率半导体模块产品，实现"芯片设计—封装测试—模块集成"全链条布局，标志着扬州进入第三代半导体时代，项目建成后将加速实现进口替代，提升国产半导体产业竞争力。10月28日扬杰科技封装生产线项目正式开工建设，项目建设完成后，将进一步完善扬杰科技“设计-制造-封装”IDM全产业链布局，同时将进一步增强扬州半导体、集成电路产业链韧性和国际国内产业竞争优势。

作为扬州半导体产业的“链主企业”，今年3月扬杰科技牵头举办第三代半导体产品合作交流会，吸引了产业链上百家知名企业参与，引发全国·全球业界大规模聚焦扬州第三代半导体产业发展，同时也展现了扬州以扬杰科技为代表的扬州企业在半导体领域的蓬勃发展。“这张证书的颁发，标志着我国建立了科学、有效的芯片国产化评价体系，为‘中国芯’的崛起提供可信赖的‘身份证’”。扬杰电子科技股份有限公司公共事务总经理范锋斌介绍，扬杰科技组建了超过1000人的专业研发团队，近年来累计投入研发资金近20亿元，建成了国内领先的芯片设计中心和封装测试产线。未来三年，公司将继续加大研发投入，让国产芯片服务更多客户。